광업에서 교반기는 다양한 기기에 설치되어 사용됩니다. 공통적으로, 어떠한 탱크에 설치되어 고체, 액체, 기체 등을 섞어줌으로써, 반응이 빠르게 일어나도록 해줍니다. 교반기가 설치되는 예시는 아래와 같습니다. - 부유선별 장치: 기포가 액체 내에 분산되고, 광석입자와 기포의 접촉 및 부착이 발생하도록 교반 - 교반침출 탱크: 광석에 포함된 목적금속이 침출제에 빠르게 용해되도록 교반 - CCD 세정 탱크: 광석 입자들 사이에 포함된 용액을 회수하기 위하여 물을 이용하여 세정, 교반 - 용매추출의 믹서탱크: 목적금속의 추출/세정/탈거를 위해 유기상(organic)과 수상(aqueous)을 교반 교반기는, 설치되는 장소의 조건에 따라서 교반기과 관련된 인자들이 바뀔 수 있습니다. 개중에서 가장 중요한 요소는 단..

이전 글에서 부유선별에 대한 기본적인 원리에 대해서 살펴보았습니다. 이 글에서는 부선 장비의 개략적인 구성과 이 장비 내에서의 입자 및 기포 거동에 따라 구역을 나누어 보겠습니다. I. Equipment Composition: 장비 구성 부선에 사용되는 대표적인 장비의 유형은 아래의 mechanical flotation machine이며, 실제 선광 공장에서 가장 많이 사용된 유형입니다. 그림과 같이, mechanical 유형의 부선장비는 주입되는 공기가 임펠러에 의하여 광액(pulp) 속에 분산되는 것입니다. 위의 단위 탱크 혹은 셀(cell)들은 많은 양을 처리하기 위해 여러단으로 연결됩니다. 장비를 구성하는 주요 파트는 아래와 같습니다(장비의 종류에 따라 스크래퍼(scrapper)가 없을 수 있음)..

부유선별(flotation)은 광석, 맥석 등의 고체 입자들이 현탁되어 있는 광액(pulp)에 공기를 불어 넣어 발생되는 기포를 이용하는 것입니다. 광액 내에서 입자들은 그 표면 성질에 따라 아래의 움직임(behavior)을 보이며, 이를 통해 고체입자들을 분리하는 물리적 선별법입니다. ˙입자의 표면이 소수성(hydrophobic)의 성질을 가지는 것은 기포에 부착되어 수면위로 부유 ˙입자의 표면이 친수성(hydrophilic)의 성질을 가지는 것은 광액 내에 남김 위의 그림은 많이 사용되는 부유선별 장비 중 하나인 Tank cell입니다. 주입되는 공기와 소수성의 광물입자는 장비의 상부에서 포말(froth)을 형성하며, 이를 광화된 포말(mineralised froth)라고도 합니다. 아래의 영상에서는..

파분쇄공정에서 분쇄비(Reduction Ratio, R/R)란 급광(feed, F)과 산물(product, p)의 입자 크기 비를 말하며 축소비라고도 합니다. 아래는 대표적으로 공정 설계 시 파분쇄 장비를 선택하는 기준이 될 수도 있습니다. ˙Limiting Reduction Ratio: p100 : F100 ˙80% Reduction Ratio: p80 : F80 각각은 그리즐리 스크린(grizzly screen)이나 테스트 체(sieve size)등을 이용하여 급광과 산물의 입도크기를 비교한 것입니다. 입자의 크기를 이용하기 때문에, 그 크기가 큰 광석(lump ore)을 파쇄하는 경우 수치에 외곡이 발생할 수 있습니다. 이러한 방법 이외에도, 파쇄장비의 경우에는 급광과 산물의 입자크기를 대신하여 급..

Welcome to my blog about mining and metallurgy! If you're curious about how the minerals and metals that we use every day are extracted from the earth, processed, and transformed into the products that power our lives, then you've come to the right place. In this blog, I'll be exploring the fascinating world of mining and metallurgy, from the science of mineral processing to the latest trends in..

분쇄공정은 장비의 배치, 광석의 흐름 등에 따라 폐회로(closed circuit)와 개회로(open circuit)으로 나뉘어질 수 있습니다. (1) Open Circuit Grinding: 개회로 분쇄 개회로 분쇄공정은 하나의 분쇄 장비 또는 두 개 이상의 분쇄 장비를 평행하거나 연속하도록 설치하며, 분쇄 산물들 중 조립자들을 다시 분쇄 장비로 되돌려 보내기 위한 분급기(classifier)가 없습니다. 이에 따라, 모든 광석들은 개회로 분쇄공정 배치에서 원하는 입도를 얻을 수 없거나, 이들을 특정 입도 이하로 생산하기 위하여 일부 광석이 과분쇄될 수 있습니다. 이러한 개회로 분쇄공정은 분쇄비(reduction ratio)가 크지 않아도 되거나 상대적으로 큰 입도의 산물이 필요한 경우에 사용될 수 있..