분쇄공정 - Closed Circuit과 Open Circuit

분쇄공정은 장비의 배치, 광석의 흐름 등에 따라 폐회로(closed circuit)와 개회로(open circuit)으로 나뉘어질 수 있습니다.

 

(1) Open Circuit Grinding: 개회로 분쇄

 

개회로 분쇄공정은 하나의 분쇄 장비 또는 두 개 이상의 분쇄 장비를 평행하거나 연속하도록 설치하며, 분쇄 산물들 중 조립자들을 다시 분쇄 장비로 되돌려 보내기 위한  분급기(classifier)가 없습니다. 이에 따라, 모든 광석들은 개회로 분쇄공정 배치에서 원하는 입도를 얻을 수 없거나, 이들을 특정 입도 이하로 생산하기 위하여 일부 광석이 과분쇄될 수 있습니다.

 

이러한 개회로 분쇄공정은 분쇄비(reduction ratio)가 크지 않아도 되거나 상대적으로 큰 입도의 산물이 필요한 경우에 사용될 수 있습니다. 폐회로 분쇄공정과 비교하였을 때, 고액비가 높은 광액을 형성할 수 있고, 장비 수가 적기에 운전하기가 비교적 수월합니다.

 

아래는 간단한 형태의 개회로 분쇄공정입니다.

Open-Circuit Grinding

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(2) Closed Circuit Grinding: 폐회로 분쇄

 

폐회로 분쇄공정은 분쇄 장비 이외에 분급기를 함께 설치하여, 목표 입도를 달성하지 못한 조립자들을 분쇄 공정으로 되돌려 보내는 것입니다. 이 공정에서는 분리입도에 따라서 분쇄 효율이 상당히 영향을 받을 수 있습니다 (분리입도가 작을 수록 재분쇄 되는 광석의 양이 증가할 것).

 

이 때, 분쇄 장비(주로 회전밀)과 함께 배치되는 분급기는 싸이클론입니다.

 

개회로 분쇄공정과 다르게, 후단 공정을 위한 특정 입도를 달성할 수 있는 폐회로 분쇄공정은 선광시설에서 가장 보편적으로 채택되는 형태입니다. 이는, 폐회로 분쇄공정은 미립자만을 후단 공정으로 보냄으로써 과분쇄되는 광석을 없도록 조절함으로써 분쇄 산물을 생산하기 위해 필요한 전력 소모량을 낮출 수 있기 때문입니다.

 

폐회로 분쇄는 다양한 장비간의 조합으로 배치할 수 있습니다. 아래는 간단한 형태의 폐회로 분쇄공정이며, 개회로 분쇄공정에 비하여 그 공정의 흐름이 굉장히 복잡해질 수도 있습니다.

Closed-Circuit Grinding