분쇄공정 - 회전밀 분쇄매체 장착량

회전밀 내부에 장착되는 분쇄매체의 양은 회전밀의 종류(형태), 분쇄매체의 종류 등에 따라 다르며, 보통 아래의 수준(회전밀 내부직경에 대한 높이 기준)으로 채워넣습니다. 이 중, 특히 Overflow Type의 회전밀을 사용하는 경우에는 장착된 분쇄매체의 높이를 Discharge Head보다 낮게 유지하는 것이 중요합니다.

• Grate Diaphragm Type의 Ball Mill: 50% 이하

• Overflow Type의 Ball Mill: 45% 이하

• Rod Mill: 40% 이하

 

위의 범위 내에서 운전조건에 따라서 장입량을 조절합니다 (분쇄 입자는 분쇄매체의 25~45% 수준이 적절). 이 때, 분쇄입자의 양에 따라서,

• 분쇄 입자의 양이 많을 경우 입자들의 완충효과(Cushioning Effect)

• 분쇄 입자의 양이 적을 경우 분쇄매체간, 분쇄매체와 회전밀 Shell(혹은 Liner, Lifter) 간의 충돌 및 마찰 증가  

 

I. Grinding Media Charged Volumn in Tumbling Mill: 회전밀에 장착된 분쇄매체의 양 계산

 

회전밀 내부에 장착된 분쇄매체의 부피를 계산하는데 사용되는 수식입니다. 이는, 채워야할 양을 계산하는 것이 아니며 Tumbling Mill 내부에 이미 장착되어 있는 분쇄매체의 양을 계산하는 것입니다.

 

(1) 분쇄매체 상부 공간의 높이(Free Height)를 이용한 분쇄매체 장착량 계산

 

또는

 

 

J_H: 분쇄매체 장착량 (부피%)

H_C: 회전밀이 정지해있을 때 장착된 분쇄매체로부터 회전밀 상부의 내벽까지의 길이

D_M: 회전밀 내부 유효직경

ϕ: 회전밀의 중심으로부터 장착된 분쇄매체 양측 지점까지의 사이각

---

(2) 현 길이(Chord Length)를 이용한 분쇄매체 장착량 계산*

*구한 높이(H_C)를 식 (1.2.2)에 대입하여 계산

 

H_C: 회전밀이 정지해있을 때 장착된 분쇄매체로부터 회전밀 상부의 내벽까지의 길이

D_M: 회전밀 내부 유효직경

S: 현 길이

---

(3) 노출되어 있는 Lifter의 개수를 이용한 분쇄매체 장착량 계산*

*구한 높이(H_C)를 식 (1.2.2)에 대입하여 계산

 

H_C: 회전밀이 정지해있을 때 장착된 분쇄매체로부터 회전밀 상부의 내벽까지의 길이

D_M: 회전밀 내부 유효직경

ϕ: 회전밀의 중심으로부터 장착된 분쇄매체 양측 지점까지의 사이각