2020. 7. 24. 12:29ㆍMineral Processing/Comminution (파분쇄공정)
회전밀은 내부에 다양한 분쇄매체(Ball, Pebble, Rod 등)를 장착한 채로 회전시켜 광석을 파분쇄합니다. 이 때, 급광되는 광석을 분쇄함으로써 원하는 입도의 광석을 얻기위하여 어느 정도 크기의 분쇄매체를 사용하여야 하는지를 결정하기 위해서는 다음을 참고(이용)할 수 있습니다.
-
기술적인 자료와 이전의 경험을 통한 분석치/데이터
-
유사한 광석을 다루는 다른 기업체(광산)의 분석치/데이터
그러나, 이들을 활용하지 못하는 경우 또한 많을 수 있습니다. 따라서, 최적의 분쇄매체 사이즈를 결정하기 위하여 많은 경우 아래와 같은 경험에 의거한 수식(Empirical Equation)이 사용됩니다.
I. Empirical Equation for the top size of Grinding Media: 분쇄매체의 사이즈를 결정하기 위한 경험적인 수식 |
(1) Bond's Formula
1-1) Grinding Media Size*
*Crushing and Grinding Calculations. Canadian Mining and Metallurgical Bulletin, vol. 47, no. 507, July 1954, Tmns., vol. LVlI, 1954, pp. 286-292.
DB: (사용하는 분쇄매체 중 가장 큰) Ball, Rod 또는 Pebble의 지름 (inch)
F80: 급광되는 입자의 80% 통과 누적 입도 (μm)
Wi: Bond's 일지수 (kWh/ton)
K: 분쇄매체에 따른 상수로, Ball인 경우 200, Rod인 경우 300, Silica Pebble인 경우 100 적용
Nc: 임계회전수에 대한 회전수비율 (%Critical Speed)
Ssg: 분쇄 대상 입자의 비중
D: 회전밀의 내경 (feet)
1-2) Ball/Pebble Size*
*Grinding Ball Mill Size Selection, Mining Engineering, 1958 May, pp. 592-595.
아래는 다양한 조건 하에서의 Ball 및 Pebble 사이즈를 구하기 위하여 식 (1.1)을 바탕으로 하여, 일부 변형한 식입니다.
DB: (사용하는 분쇄매체 중 가장 큰) Ball 또는 Pebble의 지름 (inch)
F80: 급광되는 입자의 80% 통과 누적 입도 (μm)
Wi: Bond's 일지수 (kWh/ton)
K: 회전밀의 조건에 따른 상수. Table 1. Grinding Correction Coefficient 참고
Nc: 임계회전수에 대한 회전수비율 (%Critical Speed)
Ssg: 분쇄 대상 입자의 비중
D: 회전밀의 내경 (feet)
Table 1. Grinding Correction Coefficient
Grinding Media |
Steel or C.I. Balls (K) |
Silica Pebbles (K) |
Wet-Overflow-Open Circuit |
350 |
- |
Wet-Overflow-Closed Circuit |
350 |
- |
Wet-Diaphragm-Open Circuit |
330 |
170 |
Wet-Diaphragm-Closed Circuit |
330 |
170 |
Dry-Diaphragm-Open Circuit |
335 |
175 |
Dry-Diaphragm-Closed Circuit |
335 |
175 |
이 외에도, 아래의 공식을 Moly-Cop Tools 등 설계를 위한 프로그램에서 사용하기도 합니다.
(2) Ettore Azzaroni's Formula
(3) Allis Chalmer's Formula
두 수식 (2)와 (3) 모두에 대하여,
DB: (사용하는 분쇄매체 중 가장 큰) Ball 또는 Pebble의 지름 (mm)
F80: 급광되는 입자의 80% 통과 누적 입도 (μm)
ρs: 광석의 밀도(ton/m3)
Wi: Bond's 일지수 (kWh/ton)
N: 회전수 (RPM)
Nc: 임계회전수에 대한 회전수비율 (%Critical Speed)
D: 회전밀의 내경 (feet)
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