분쇄공정 - Closed Circuit과 Open Circuit
분쇄공정은 장비의 배치, 광석의 흐름 등에 따라 폐회로(closed circuit)와 개회로(open circuit)으로 나뉘어질 수 있습니다. (1) Open Circuit Grinding: 개회로 분쇄 개회로 분쇄공정은 하나의 분쇄 장비 또는 두 개 이상의 분쇄 장비를 평행하거나 연속하도록 설치하며, 분쇄 산물들 중 조립자들을 다시 분쇄 장비로 되돌려 보내기 위한 분급기(classifier)가 없습니다. 이에 따라, 모든 광석들은 개회로 분쇄공정 배치에서 원하는 입도를 얻을 수 없거나, 이들을 특정 입도 이하로 생산하기 위하여 일부 광석이 과분쇄될 수 있습니다. 이러한 개회로 분쇄공정은 분쇄비(reduction ratio)가 크지 않아도 되거나 상대적으로 큰 입도의 산물이 필요한 경우에 사용될 수 있..
2022.02.17
