분쇄공정 - 회전밀 분쇄매체 장착량

회전밀 내부에 장착되는 분쇄매체의 양은 회전밀의 종류(형태), 분쇄매체의 종류 등에 따라 다르며, 보통 아래의 수준(회전밀 내부직경에 대한 높이 기준)으로 채워넣습니다. 이 중, 특히 Overflow Type의 회전밀을 사용하는 경우에는 장착된 분쇄매체의 높이를 Discharge Head보다 낮게 유지하는 것이 중요합니다. Grate Diaphragm Type의 Ball Mill: 50% 이하 Overflow Type의 Ball Mill: 45% 이하 Rod Mill: 40% 이하 위의 범위 내에서 운전조건에 따라서 장입량을 조절합니다 (분쇄 입자는 분쇄매체의 25~45% 수준이 적절). 이 때, 분쇄입자의 양에 따라서, 분쇄 입자의 양이 많을 경우 입자들의 완충효과(Cushioning Effect) 분..

2020.07.26