부스바(busbar)는 정류기(rectiformer)로부터 공급되는 전류를 전해조에서 바로 옆의 전해조로 전달하기 위한 장치입니다. Cellhouse 디자인시, 전해조의 배치에서 짐작할 수 있듯, 일반적으로 2줄로 나열됩니다. 따라서, 부스바는 아래와 같이 구분하기도 합니다. - Intercell busbar: 일반적인 전해조-전해조 사이에 설치되는 부스바로, 대다수가 해당 - Endcell busbar: 1열에서 2열로 전류를 전달하기 위해, 제일 마지막 줄에 위치하는(rectiformer에서 가장 먼 쪽에 설치되는) 부스바 아래에서는 부스바의 구성과 몇 가지 타입에 대해서 소개해놓았습니다. 부스바 구성 - Busbar configuration ① Baseboard: 부스바의 아래부분을 보호하기 위해 ..

대다수의 전해채취 cell house에서는 거의 매일 전해조 청소가 이루어집니다. 구리 전해채취의 경우 전해조의 수가 상당히 많고, 크기도 크기 때문에 시간이 오래 소요됩니다. 따라서, cell house 설계 및 생산량을 추산할 때, 전해조 청소도 하나의 고려사항입니다*. *[참고] Cellhouse 디자인: 생산량, 전류효율, 전류밀도 및 전해조 개수 또한, 각각의 전해조는 서로 다른 전해조에 전기가 통하도록 해주는 전도체의 역할을 하기 때문에 전기 공급이 끊기지 않도록 해주어야 합니다. 이전 글에서도 설명되었으나, 대다수의 전해조는 직렬로 배치되어 있기 때문에 (양극 - 전해액 - 음극 - 부스바 - 양극 - 전해액 - 음극)으로 전류가 흐릅니다**. 따라서 전해조 청소를 위해 양극, 음극을 제거하..

Welcome to my blog on hydrometallurgy, a fascinating field that involves the use of water-based solutions to extract and purify metals from ores and concentrates. My goal is to provide you with insights, information, and inspiration that will deepen your understanding of this important field. In this blog, I'll be exploring the various hydrometallurgical techniques used to recover metals, includ..

전해채취가 이루어지는 cell house에는 금속의 생산을 위한 생산 전해조(production/commercial cell)가 대부분이나, 많은 상업 생산 플랜트에서는 제품의 순도를 높이기 위한 청소 전해조(scavenger cell)을 함께 운영합니다. 전해채취 단계는 용매추출 이후에 금속 생산을 위한 최종 단계이지만, 용매추출 공정 중 엔트레인먼트(entrainment)에 의하여 넘어온 유기상(organic carryover)을 추가로 제거해줄 필요가 있습니다 (용매추출 파트에서 언급되었듯 완전한 수상-유기상의 분리는 실질적으로 이루어질 수 없음). 유기상이 commercial cell로 유입되는 경우에는 아래의 문제가 있을 수 있습니다. - 음극판 손상/부식 (pitting corrosion et..

불용성 양극은 전해채취에서 말 그대로 전기분해로 인하여 전해액에 용해되지 않는 양극입니다. 실제로 다양한 불순물(특히 망간)과 산소 등 다양한 요소에 의한 복합적인 요인에 의해 용해기도 하지만, 전해정련처럼 직접적으로 용해를 통해 금속을 공급해주는 양극과 대비됩니다. 전해채취에서 금속을 공급해주지 않는 불용성 양극의 역할은 아래와 같습니다. - 전해조(electrowinning cell)내에서 도전체(conductor)로서 작용(전압을 발생) - 물의 전기분해를 통해 산소를 발생시키고, 이를 통해 금속의 환원을 위한 전자를 발생 불용성 양극은 납을 주로한 합금이며, 전해채취 대상 금속에 따라서 그 성분이 조금씩 바뀝니다. 그러나, 전해채취에서 완전히 불용성이 아니며, 높은 산소 과전압이 요구되는 등 운전..

분쇄 공정을 설계하는 과정에서 분쇄에 소요되는 동력을 추산하는 것은 상당히 종요합니다 (분쇄 장비의 운전관리 등을 사전 평가하는데 이용). 이 전에 소개한 3가지의 이론들(Rittinger, Kick, Bond)*이, 이를 추산하는데 사용됩니다. 이 중, 볼밀과 로드밀에는 본드 분쇄일지수(Bond work index)가 많이 적용되며, 일지수를 계산하는 방법과 장비는 Bond (및 동료들)에 의해 소개되어 있습니다. 아래는 분쇄일지수를 계산하기 위한 방법을 설명 해놓았습니다**. *[참고] 파분쇄이론: 소요되는 에너지(전력)에 관한 이론 **Standard grindability tests and calculations 본드 분쇄일지수의 계산을 위한 장비 본드 분쇄일지수를 계산하기 위해서는 대부분 F.C..