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탈수공정 - CCD: 장치의 목적 및 슬러리/잔사 세정

2020. 6. 8. 11:21Mineral Processing/De-Watering (탈수공정)

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광물의 파·분쇄 혹은 선광공정 이후에 고액분리(Solid-Liquid Separation) 및 고체비율의 상승을 위한 침전조(Thickener)의 목적에 더하여,

 

Counter-Current Decanter(CCD)는 침출공정 이후, 여러 단의 침전조를 놓아 잔사를 세정(Washing)함으로써 잔사들과 함께 빠져나가는 침출후액(PLS)의 손실을 촤소화하기 위한 설입니다.

 

  • Overflow(상등액): 금속의 회수를 위한 단계인 용매추출단 혹은 전해채취로 보냄

  • Underflow(슬러리, 광액): 고체비율이 약 30-40%정도로 형성된 농축슬러리는 중화 후 TSF(Tailing Storage Facility)로 보냄

Counter-Current Decanter Circuit

 

이 때, 침전(Settling)과 세정(Washing)은 서로 상반된 조건애서 이루어집니다. 그렇기 때문에 두 기능은 서로 다른 장소에서 발생하며 Settling은 ①Thickener에서, Washing은 ②Mixer Tank에서 이루어집니다.

 

CCD의 구조와 Feed & Discharge Flow

  • Thickener(①): 잔사의 침전 및 침출액의 분리가 일어나는 곳

  • Mixer(②): 후단 CCD에서 오는 상등액을 이용하여, 전 CCD의 잔사를 세정하는 곳

*[참고] Thickener와 Clarifier: 장치의 목적과 구조

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